Bir müddettir yeni teknolojiler üzerinde çalışan AMD, düzenlediği aktiflikte 3D Chiplet teknolojisinin birinci evresini duyurdu.
AMD Chiplet teknolojisi 2 TB/sn bant genişliği sunuyor
AMD, TMSC tarafından geliştirilen 3D Fabric teknolojisini ön bellekleriyle birleştirerek yüksek bant genişliğine ulaşmayı başardı.
Mart 2020’de X3D ile 3D stacking teknolojisi üzerine çalıştığını duyuran AMD, yeni teknoloji sayesinde 10 kat daha yüksek bant genişliği elde edilebildiğini açıkladı.
AMD İcra Şurası Lideri Lisa Su, Zen 3 çekirdekli Ryzen 5000 işlemcilerinden birini sergiledi. Lisa, yonga başına 96 MB önbellek ile yüksek performans elde edilebileceğini açıkladı.
AMD’nin tezine nazaran Ryzen 5000, yeni teknoloji sayesinde 32 MB L3 yerine artık 96 MB L3 önbellek ile 2 TB/sn bant genişliği sunabiliyor.
